정부가 2029년까지 1조원을 투입하는 '차세대 지능형반도체 기술 개발 사업'의 원활한 추진을 위해 '드림팀'을 꾸렸다.
산업통상자원부와 과학기술정보통신부는 10일 오후 경기 성남 판교에 위치한 반도체산업협회에서 '차세대 지능형반도체 사업단 출범식'을 개최했다.
이날 출범식에는 성윤모 산업부 장관, 최기영 과기정통부 장관, 김형준 차세대지능형반도체 사업단장, 박성욱 SK하이닉스 부회장 등 국내 반도체 주요 기업과 관련 기관 관계자 20여명이 참석했다.
이번 사업단은 산업부와 과기정통부가 올해 착수한 '차세대 지능형반도체 기술 개발 사업'의 구심점 역할을 할 수 있도록 만든 단일 법인 형태의 기관이다.
여기서는 사업 기획뿐 아니라 반도체 소자·설계·제조 장비 등 반도체 산업 전 분야를 아우르는 중장기 발전 로드맵을 수립하게 된다. 또한 이를 지원할 인프라 기관과의 유기적인 연계를 도모하고 공공·민관 협력의 가교 역할을 담당할 예정이다.
'차세대 지능형반도체 기술 개발 사업'은 반도체 핵심·원천 기술을 확보해 미래 수요에 대응하고 새로운 시장을 선점하는 것이 목표다. 총사업비는 1조96억원이며 산업부는 2026년까지 5216억원을, 과기정통부는 2029년까지 4880억원을 투입할 계획이다.
주요 사업 내용은 전력 소모 감소 및 고성능 구현을 위한 미래소자 개발(과기정통부), 연산 속도 향상을 위한 설계 기술 개발(과기정통부·산업부), 미세화 한계를 극복하는 원자 단위 공정·장비 기술 개발(산업부) 등이다.
이를 위해 올해에는 103개 기업, 32개 대학, 21개 연구소가 92개 과제에 참여하게 된다.
이날 출범식 부대행사로 산업부와 과기정통부 핵심 기관 간 반도체 소재·부품·장비 분야 경쟁력을 높이기 위한 협력 업무협약(MOU) 체결식도 진행됐다.
반도체산업협회와 나노종합기술원, 융합혁신지원단은 정부 지원을 통해 개발된 소재·부품·장비가 사업화에 성공할 수 있도록 기업 수요를 반영한 인프라 구축, 기초·적용평가와 양산평가 간 연계, 패턴웨이퍼 지원 사업 관련 협력 등을 추진하기로 했다.
이어서 차세대 지능형반도체 기술 개발 사업의 성공을 위해 수요·후원·개발기업과 협력 기관이 참여한 '연대와 협력 MOU'도 체결됐다.
해당 기업은 현대모비스, 삼천리, SK텔레콤, 한화테크윈(이상 수요기업), 삼성전자, SK하이닉스, DB하이텍(후원기업), 텔레칩스, 스카이칩스, 퓨리오사AI, 넥스트칩(개발기업) 등이다. 협력기관에는 나노인프라협의체, 한국반도체산업협회 등이 포함된다.
수요·후원·개발기업은 제품 개발 초기에 필요한 공동 연구, 설계 검증을 위한 파운드리 분야 서비스 제공에 나선다. 협력기관은 제품 상용화를 위해 시제품 제작, 분석·평가, 설계·검증 인프라 구축을 지원하기로 했다.
성윤모 산업부 장관은 이날 출범식에서 "시스템반도체는 우리 미래 먹거리를 책임질 3대 신산업 가운데 하나"라고 강조했다.
이어 "시스템반도체 생태계 전반의 경쟁력 강화를 위해 융합얼라이언스 2.0을 확대 개편해 인공지능 반도체를 중심으로 설계기업·파운드리·수요기업 간 연대와 협력을 강화할 것"이라며 "이를 뒷받침할 소재·장비산업 등 생태계 경쟁력 강화를 위해서도 전방위 지원을 아끼지 않겠다"고 덧붙였다.
최기영 과기정통부 장관은 "메모리 강국을 넘어 종합 반도체 강국으로의 도약이라는 큰 목표를 달성하기 위해 사업단이 구심점이 돼 많은 역할을 해주기를 당부한다"고 전했다.
그러면서 "과기정통부는 디지털·네트워크·인공지능 혁신 성장과 디지털 뉴딜을 연계해 인공지능 반도체를 선제적으로 도입·확산함으로써 초기 시장을 창출하겠다"며 "산업부 등과 긴밀히 협력해 세계 최고의 AI 반도체 생태계가 조기에 구축될 수 있도록 노력하겠다"고 말했다.
김형준 신임 사업단장은 "신종 코로나바이러스 감염증(코로나19) 상황에도 사업단에 많은 관심을 보여주는 만큼 산·학·연이 합심해 반도체 강국으로 도약하는 기틀을 만들겠다"고 밝혔다.
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